组件质量杂质试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观杂质检查：可见异物，表面颗粒，污渍残留，纤维附着，斑点缺陷。

2.表面洁净度检测：表面污染物，附着残留，微粒沉积，油污痕迹，清洗残余。

3.离子污染检测：可溶性离子残留，卤素离子残留，酸性离子残留，碱性离子残留，导电性污染物。

4.金属杂质分析：铁杂质，铜杂质，铝杂质，镍杂质，锡杂质。

5.非金属杂质分析：灰尘颗粒，有机残留，树脂碎屑，玻璃微粒，氧化物夹杂。

6.内部夹杂检测：内部异物，孔隙夹杂，颗粒夹杂，分层缺陷，包埋杂质。

7.焊接残留物检测：助焊残留，焊渣颗粒，飞溅物，焊点周边污染，焊接副产物。

8.材料纯净度检测：基材杂质含量，镀层杂质含量，封装材料残留，介质层污染，填充物异常。

9.微粒粒径分析：颗粒数量，粒径分布，大颗粒比例，细微颗粒比例，颗粒形貌特征。

10.有机污染物检测：油脂残留，溶剂残留，胶黏剂残留，清洗剂残留，挥发性残留物。

11.腐蚀相关污染检测：腐蚀产物，盐类沉积，氧化残留，电化学污染物，腐蚀诱导杂质。

12.封装内部污染检测：封装腔体异物，引线框架污染，芯片表面残留，键合区杂质，封装料夹杂。

检测范围

电阻组件、电容组件、电感组件、二极管组件、三极管组件、集成电路组件、连接器组件、继电器组件、传感器组件、线路板组件、封装组件、焊接组件、引线框架、陶瓷基片、金属端子、塑封部件、绝缘垫片、导电胶部件、线束组件、模组部件

检测设备

1.光学显微镜：用于观察组件表面异物、微小颗粒及缺陷分布，适合进行初步杂质识别与形貌检查。

2.电子显微镜：用于高倍观察微区杂质形貌、夹杂状态及表面污染特征，可辅助分析微小异物来源。

3.能谱分析仪：用于测定杂质颗粒的元素组成，识别金属类与无机类污染物成分。

4.离子污染测试仪：用于测定组件表面可溶性离子残留水平，评估清洁程度与潜在腐蚀风险。

5.颗粒计数器：用于统计颗粒数量及粒径分布，适合表征微粒污染程度与洁净状态。

6.红外分析仪：用于识别有机残留物成分，对油污、胶黏剂及清洗剂残留具有良好分析作用。

7.色谱分析仪：用于分离和检测挥发性或半挥发性污染物，适合有机杂质定性定量分析。

8.拉曼光谱仪：用于分析微区异物的分子结构信息，适合无损识别非金属杂质与有机污染物。

9.金相显微镜：用于观察截面内部夹杂、分层及孔隙情况，评估组件内部杂质分布状态。

10.表面形貌测量仪：用于测量表面粗糙度、颗粒附着形态及局部污染区域特征，辅助判定杂质影响程度。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质